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集成电路制造是一个多学科、多专业、多队伍的综合性系统，涉及芯片设计、软件开发、系统集成、集成电路设计、电子电路开发与封装、电子电路系统集成、智能硬件系统开发与封装等多种功能，这些系统的制造和集成需要具备多学科的知识结构。

联发科技简介

集成电路集成是所有集成电路产业中的一个环节，是集成电路设计产业链中最核心的环节，也是集成电路制造产业的基础。

根据2009年发布的《2009年集成电路产业报告》，集成电路产业规模将在2016年突破一万亿，为2010年的5倍，未来几年每年增长率在11%-15%之间。

集成电路半导体材料作为电子电路半导体材料的重要组成部分，其关键技术和关键设备将对集成电路产业的发展产生重要的影响。

集成电路目前采用的国产化技术主要有:1、半导体制造过程中的一系列工艺处理(先进制程工艺)，通过对该硅片、薄膜沉积工艺的改造，使半导体材料的多晶硅、硅片等的生产线基本**由国产化芯片。

2、半导体制造过程中的核心工艺(先进制程工艺)，通过对该硅片、薄膜沉积工艺的改造，使硅片、薄膜沉积工艺的生产线基本达到设计要求。

3、半导体制造过程中的核心工艺、先进制程工艺的大规模制造(先进制程工艺)，通过对该硅片、薄膜沉积工艺的改造，使该硅片、薄膜沉积工艺的生产线基本达到设计要求。

4、半导体制造过程中的核心工艺制程，通过对该硅片、薄膜沉积工艺的改造，使该硅片、薄膜沉积工艺的生产线基本达到设计要求。

5、半导体制造过程中的核心工艺制程(先进制程工艺)，通过对该硅片、薄膜沉积工艺的改造，使该硅片、薄膜沉积工艺的生产线基本达到设计要求。

6、半导体制造过程中的核心工艺制程，通过对该硅片、薄膜沉积工艺的改造，使该硅片、薄膜沉积工艺的生产线基本达到设计要求。

7、半导体制造过程中的核心工艺制程