士兰微的未来分析

士兰微的未来分析。

近日，”士兰微的分析报告发布，介绍了士兰微目前的现状和未来发展趋势，并与广大投资者共享“研究成果”。

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上市公司“士兰微”的分析师、董事长叶盛基先生先生表示，公司主营业务是半导体制造和半导体封装，是**集成电路封测的龙头企业，公司现有的业务板块为半导体制造和半导体封装，主要产品包括集成电路制造和封装测试，业务模式包括承接晶圆制造和封装测试，其中，集成电路制造业务已经涵盖芯片制造和封装测试。

公司今年以来在以半导体业务为主的基础上，与**多家公司紧密合作，通过外延并购，在汽车电子领域持续发力。

叶盛基表示，目前公司主要业务板块有芯片制造和封测业务。

今年以来，在以半导体业务为核心的基础上，公司通过并购或合作方式，继续推进业务结构的调整，并持续拓展其他新业务板块，对于公司经营目标，公司将致力于实现经营战略的调整。

芯片及半导体领域布局，或成为公司未来业绩增长点

作为我国微电子行业的龙头企业，公司主营业务包括芯片制造和封测业务两部分。

其中芯片制造包含软硬件的开发、生产和售后服务，主要产品包括用于CPU、GPU、MIPS、NPU以及应用处理器的EMV产品和AMD的64/521系列CPU、GPU、ECM、MIPS等指令集的封装测试。

目前，公司在芯片设计和封装测试领域已经进行芯片设计与封装测试、EDA研发、MIPS芯片设计及封测开发、设备调试、测试环境调试等技术布局。

EDA是公司各产品线中增速最快的。

EDA是公司重要的CAPEX，是封装测试中增速最快的。

通过与外部合作，公司研发的EDA已经能够满足客户不同的测试要求，公司已经成功实现EMV产品的EMV产品并成功送样测试，并已成为公司在整个封装测试领域中的前三道关键技术。

2021年，公司发布了基于“EDA-C-C”的产业全流程解决方案，其中研发是**个。

公司研发研发的产品主要包括首先可以通过去边缘端的全流程