道氏技術(300409.SZ)發布公告，本次共發行人民幣26億元可轉債“道氏轉02”，本次發行原股東優先配售日與網上申購日同為2023年4月7日(T日)。

　　原股東可優先配售的可轉債數量為其在股權登記日(2023年4月6日，T-1日)收市后登記在冊的持有“道氏技術”股份數量按每股配售4.4699元可轉債的比例，並按100元/張轉換為可轉債張數。社會公眾投資者通過深交所交易系統參加申購，申購代碼為“370409”，申購簡稱為“道氏發債”。