1. 旭光股份简介

旭光股份成立于1993年，是一家专注于集成电路封装与测试的高科技企业。公司总部位于**台湾，是世界**的封装测试服务供应商之一。

2. 公司业务板块

旭光股份的业务从最初的单一的晶圆封装，逐渐扩展到了多元化的业务板块。目前公司的主要业务包括高端晶圆封装、微型模组及系统封装、晶圆级CSP、测试、晶元、微型LED模组等领域。

3. 公司核心技术

旭光股份在晶圆封装领域上拥有自主知识产权的先进技术，多次获得台湾专利奖项。公司具备多种封装技术，包括MCP、BGA、QFN、WLCSP和EOC等，同时还可提供设备系统的完整性解决方案。

4. 加速**化足迹

为进一步开拓**市场，旭光股份在海外建立了多个生产基地和研发**，包括**大陆、马来西亚、泰国、印度、斯里兰卡、加拿大和美国。公司的产品已出口世界各地，客户覆盖欧洲、美洲和亚太地区等多个**和地区。

5. 公司未来展望

旭光股份未来的发展方向是进一步加强高端封装技术的研究和创新，并拓展多元化的业务领域。公司还将加快**市场的拓展和合作，努力成为全球封装测试领域的**企业。

总之，旭光股份凭借多年的技术积累和**化的发展战略，在高科技制造业中迅速崛起，成为业内的新贵企业。未来，公司将继续保持创新精神和开放合作的态度，为客户和行业带来更多的价值。