三星最近宣布在未来五年内向日本投资高达400亿日元（约19.92亿元人民币），用于在日本神奈川县横滨市建设一座先进芯片研发设施

据报道，三星计划在神奈川建立一个研发设施，该设施将专注于尖端芯片封装技术的研究。早在今年3月，三星就表示有意在该地区建立芯片封装工厂，以加强与日本芯片设备和材料厂商的合作。三星已经在该地区设有研发**，这次的投资将进一步深化其与日本科技界的联系。值得一提的是，日本政府还计划提供高达200亿日元（约合9.96亿元人民币）的补贴，以重振该国的芯片研发和制造生态系统

三星在中美日芯片竞争激烈的背景下，自去年开始加大力度提升芯片封装技术，希望在这一关键环节上取得竞争优势。芯片封装是指将多个组件封装在一个芯片上，以实现更小的体积和更高的能效

目前，三星是全球第二大半导体芯片制造商，但其晶圆代工市场份额远低于其竞争对手台积电。该公司计划在未来几年内投资2300亿美元，以超越台积电，成为全球**的芯片制造商