29日，英伟达**执行官黄仁勋在公开演讲中表示，对Rubin芯片的市场需求呈现出前所未有的强劲态势，这一趋势反映出全球算力升级的迫切需求。

他进一步指出，能源问题已成为美国、台湾及欧洲共同面临的重大挑战，推动半导体产业向更**能、更低能耗方向发展。为应对这一趋势，英伟达正与英特尔展开深度合作，联合开发定制化x86处理器，以提升系统级性能与能效比。

与此同时，台积电也确认，未来十年内必须大幅提升晶圆产能，以满足人工智能、高性能计算及物联网等领域的持续增长。这不仅关乎芯片制造能力，更涉及全球供应链的稳定性与技术主导权。

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